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FP7G75US60中文资料

FP7G75US60图片

FP7G75US60外观图

  • 大小:823.86KB
  • 厂家:FAIRCHILD [Fairchild Semiconductor]
  • 描述:Transfer Molded Type IGBT Module
  • 标准包装:5
  • 类别:半导体模块
  • 家庭:IGBT
  • 系列:Power-SPM™
  • IGBT 类型:-
  • 配置:半桥
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大):600V
  • Vge, Ic时的最大Vce(开):2.8V @ 15V,75A
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大):75A
  • 电流 - 集电极截止(最大):250µA
  • Vce 时的输入电容 (Cies):4.515nF @ 30V
  • 功率 - 最大:310W
  • 输入:标准型
  • NTC 热敏电阻:无
  • 安装类型:底座安装
  • 封装/外壳:EPM7
  • 供应商设备封装:EPM7

FP7G75US60供应商

更新时间:2023-01-30 19:22:50
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