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FP7G75US60中文资料

FP7G75US60图片

FP7G75US60外观图

  • 大小：823.86KB
  • 厂家：FAIRCHILD [Fairchild Semiconductor]
  • 描述：Transfer Molded Type IGBT Module
  • 标准包装：5
  • 类别：半导体模块
  • 家庭：IGBT
  • 系列：Power-SPM™
  • IGBT 类型：-
  • 配置：半桥
  • 电压 - 集电极发射极击穿（最大）：600V
  • Vge, Ic时的最大Vce（开）：2.8V @ 15V，75A
  • 电流 - 集电极 (Ic)（最大）：75A
  • 电流 - 集电极截止（最大）：250µA
  • Vce 时的输入电容 (Cies)：4.515nF @ 30V
  • 功率 - 最大：310W
  • 输入：标准型
  • NTC 热敏电阻：无
  • 安装类型：底座安装
  • 封装/外壳：EPM7
  • 供应商设备封装：EPM7

FP7G75US60供应商

更新时间:2023-01-30 19:22:50
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